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Instrumentation, Mesure, Métrologie

1631-4670
Revue des Systèmes
 

 ARTICLE VOL 5/1-2 - 2005  - pp.9-26
TITRE
Imagerie thermique haute fréquence

RÉSUMÉ

La haute densité d'intégration des circuit intégrés et leur fréquence de travail de plus en plus élevée conduisent à des échauffements locaux qui peuvent être importants et provoquer des défaillances. Ces éventuelles sources de chaleur doivent être identifiées et localisées afin de trouver des solutions pour les réduire. L'imagerie par thermoréflectance permet d'obtenir les cartes thermiques des composants en fonctionnement avec une précision spatiale inférieure au micromètre grâce à l'utilisation de sources lumineuses de longueur d'onde visible. De plus, grâce à ce procédé non destructif et sans contact, il est possible d'imager les phénomènes thermiques se produisant dans le circuit intégré pour des fréquences de travail pouvant atteindre la centaine de MHz.

ABSTRACT

The high integration density of integrated circuits and their increasing operating frequencies lead to local hot spots which can induce failures. These heat sources must be identified and localised in order to be reduced. With thermoreflectance it is possible to obtain a thermal map of integrated circuits under operation with a spatial resolution better than one micrometer due to the use of visible illumination. Furthermore, the thermal mapping of integrated circuit operating at frequencies up to several hundred of MHz can be obtained with this contactless technique.

AUTEUR(S)
Céline FILLOY, Gilles TESSIER, Stéphane HOLÉ, Danièle FOURNIER

MOTS-CLÉS
imagerie thermique, circuit intégré, haute fréquence, thermoréflectance.

KEYWORDS
thermal mapping, integrated circuit, high frequency, thermoreflectance.

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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